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三星Exynos 2600量產(chǎn)在即,能否撼動(dòng)臺(tái)積電霸主地位?

2025-09-03 19:18:45作者:

獨(dú)善一身網(wǎng)原創(chuàng)

分析認(rèn)為 ,產(chǎn)即高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例。撼動(dòng)

在應(yīng)用處理器代工領(lǐng)域,臺(tái)積這款芯片將成為全球首款采用 2 納米制程工藝的電霸移動(dòng)平臺(tái)處理器,

為提升芯片運(yùn)行時(shí)的主地穩(wěn)定表現(xiàn) ,根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息 ,產(chǎn)即從而推動(dòng)芯片代工市場格局的撼動(dòng)多元化發(fā)展。

臺(tái)積Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊(HPB)”的電霸新型散熱組件 ,這一動(dòng)向?qū)Πǜ咄ㄔ趦?nèi)的主地客戶造成成本上升壓力。若三星希望借此機(jī)會(huì)贏得高通等大型客戶的產(chǎn)即青睞,

目前外界關(guān)注的撼動(dòng)焦點(diǎn)在于 ,三星是臺(tái)積否會(huì)在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片 。此舉有望顯著改善過往芯片發(fā)熱帶來的電霸性能波動(dòng)問題 。三星正尋求突破臺(tái)積電長期以來的主地市場主導(dǎo)地位。盡管三星積極推進(jìn)自研芯片 ,

與此同時(shí),臺(tái)積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場約 87% 的份額 ,必須進(jìn)一步證明其 2 納米工藝具備足夠的成熟度與競爭力,并進(jìn)入可大規(guī)模量產(chǎn)的階段。漲幅最高可達(dá) 8% 。其最新研發(fā)的 Exynos 2600 芯片已順利完成開發(fā)